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代工服務 OEM Service
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公司先后从美国、日本、台湾引进具有行业先进水平的中测和成测测试设备,测试能力强,测试质量稳定可靠。测试能力覆盖Analog、Digital、Mixed signal、Memory、RF、Power Drive等各类集成电路。可根据客户要求开发测试程序,设计制作DUT板及探针卡,同时客户也可以自己制作DUT板并到现场进行上机调试。

測試項目:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、全面的功能測試、全面的動態參數測試、模擬信號參數測試。


測試機

Teradyne J750测试系统    

Chroma 3360D/P测试系统  

V50测试系统  

VTT-777測試系統 

TQT-510測試系統


分選機

SYNAX-141/1211H、EPSON-NS5000、CTS8002P


探針台

UF200、P8、TZ-603B


(1)晶圓測試

 晶圆测试能力:8000 片/月。

 可測試的晶圓尺寸有4”、5”、6”、8”,並且可提供晶圓mapping圖分BIN定義、離線打點(INK)功能。

(2)成品測試

 IC成品测试能力:80KK  pcs/月。

 其中可測試的封裝形式有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、SDIP、HSOP、SOT、QFP、LQFP、QSOP等。